致力于加速系統級芯片（SoC）創建的系統IP領先供應商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網絡（NoC）IP技術的授權許可。該經過硅驗證的NoC IP技術將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發的復雜SoC設計中的互連挑戰。性能要求與國際安全標準正推動車規級芯片市場持續擴張。芯馳科技專注于為中央計算及區域控制式電子電氣架構提供芯片產品和解決方案，其產品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網絡
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芯馳 Arteris NoC
據媒體報道，3月5日，ASML發布2024年度報告，首席執行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術無疑仍然是摩爾定律的主要驅動力之一，相信這一點在未來許多年里依然成立。與此同時，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術的局限性，而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續在二維收縮方面取得進展，需要在架構和器件上進行創新。這意味著需要進行三維前道整合（3D front-end integr
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ASML 2D shrink 光刻技術 三維整合
日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
近日，DeepSeek發布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化，這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化，有效滿足行業應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。作為一款創新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現了理解與生成任務的一體化支
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英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
楷登電子（美國Cadence公司）近日宣布擴充其系統 IP 產品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當今計算需求的不斷提高，更大、更復雜的系統級芯片（SoC）和分解式多芯片系統在市場上迅速普及，硅組件內部和硅組件之間的數據傳輸變得越來越具有挑戰性，功率、性能和面積（PPA）受到了影響。Cadence Janus NoC 能夠以極低的延遲高效管理這些同步高速通信，幫助客戶以更低的風險更快地實現其 PPA 目標。“Cadence是IP和設計質量領域備受信
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Cadence 系統IP NoC 電子系統連接性
隨著大模型、高性能計算、量化交易和自動駕駛等大數據量和低延遲計算場景不斷涌現，加速數據處理的需求日益增長，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來越高。發揮核心器件內部每一個計算單元的作用，以更大帶寬連接內外部存儲和周邊計算以及網絡資源，已經成為智能化技術的一個重要趨勢。這使得片上網絡（Network-on-Chip）這項已被提及多年，但工程上卻不容易實現的技術再次受到關注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，FPGA可以加速聯網、運算和存儲，其優點包括計算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠為數據
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2D NoC FPGA
Sondrel 和業界領先的提供片上網絡(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 架構中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因為其可配置性和性能。該產品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設計 NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數據以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設計人員能夠在預算
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IP NOC
摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
日益增長的數據加速需求對硬件平臺提出了越來越高的要求，FPGA作為一種可編程可定制化的高性能硬件發揮著越來越重要的作用。近年來，高端FPGA芯片采用了越來越多的Hard IP去提升FPGA外圍的數據傳輸帶寬以及存儲器帶寬。但是在FPGA內部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時，內外部數據交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內部數據的交換越來越成為數據傳輸的瓶頸。為了解決這一問題，Achronix 在其最新基于臺積電（TSMC）7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件中包
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NoC
1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
作為經過硅驗證的創新型 片上網絡 (NoC) 總線互連 IP 產品的領先供應商，Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次獲得 Arteris FlexNoC 總線互連 IP 技術的授權，此項技術將應用于其下一代帶有片上視頻編碼處理器的企業級固態硬盤 (SSD) 存儲系統控制器產品中。此前，NETINT 曾于 2019 年 1 月宣布首次購買 Arteris IP 總線互連許可授權（參見“ NETINT Techn
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NoC SSD
Arteris IP是一家經過硅驗證的創新型?片上網絡 (NoC) 互連?IP 產品的領先供應商，近日宣布芯擎科技獲得 Arteris IP FlexNoC 總線互連和 FLexNoC Resilience 套件的IP授權，將其用作新一代汽車系統級芯片 (SoC) 總線連接的通信骨干網絡。芯擎科技由中國汽車行業領導者吉利集團以及安謀科技（中國）有限公司共同出資成立。其產品將成為下一代汽車數字駕駛艙、導航和信息娛樂系統的芯片中樞。Arteris FlexNoC 不僅能夠提升 SoC 性能
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NoC 安全
美國加利福尼亞州坎貝爾2019年4月18日消息—Arteris IP是經過實際驗證的創新性片上網絡（NoC）互連知識產權（IP）產品的全球領先供應商，今天宣布Baidu已購買Arteris IP FlexNoC互連，用于該公司的供數據中心使用的高性能昆侖人工智能云芯片。百度的昆侖人工智能云芯片是獨一無二的產品，這是因為，無論它們是位于數據中心，還是位于車輛或消費電子等“周邊”設備中，既能夠進行人工智能訓練，也能夠進行推理，。百度首席架構設計師Jian Ouyang說：“Arteris的FlexNoc互連I
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云計算 百度 NoC
美國加利福尼亞州坎貝爾2019年04月11日消息—經過實際驗證的創新性片上網絡（NoC）互連知識產權（IP）產品的全球領先供應商Arteris IP，宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互連IP和配套的人工智能（AI）軟件包。 FlexNoC 4和人工智能（“FlexNoC 4 AI”） 軟件包實現了許多新技術，它們可以簡化今天最復雜的人工智能（AI）、深度神經網絡（DNN）和自主駕駛系統級芯片（SoC）的開發。 Arteris IP向一些世界領先的人工智能和深度學習（DN
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AI NoC IP
為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
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